Blog from November 2024

FPD部材

[特報] DSCCがガラス基板パッケージングに関する新レポートを開発中

November 4, 2024

人工知能 (AI) 半導体は非常に複雑かつ大型化しており、チップメーカーやパッケージメーカーはガラス基板に注目しています。このトレンドは、ディスプレイメーカーやディスプレイ製造装置メーカー、ディスプレイ材料メーカーに大きな恩恵をもたらす可能性があります。
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