Annual FOPLP and Glass Substrate Packaging Report [2024年12月発刊]
2024年12月人工知能 (AI) 半導体は非常に複雑かつ大型化しており、チップメーカーやパッケージメーカーはガラス基板に注目しています。このトレンドは、ディスプレイメーカーやディスプレイ製造装置メーカー、ディスプレイ材料メーカーに大きな恩恵をもたらす可能性があります。また、十分に活用されていない旧式a-Si TFT LCD生産ラインをこの用途に転用あるいは売却できれば、理想的なソリューションとなります。ガラス基板には優れた平坦性や優れた熱的・機械的安定性といった特長があり、こうした特長によって、AIを支えるチップパッケージの高密度化と高性能化が実現します。
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