English
Korean[特報] DSCCがガラス基板パッケージングに関する新レポートを開発中
DSCC、ガラス基板パッケージングに関する新レポートを開発中
人工知能 (AI) 半導体は非常に複雑かつ大型化しており、チップメーカーやパッケージメーカーはガラス基板に注目しています。このトレンドは、ディスプレイメーカーやディスプレイ製造装置メーカー、ディスプレイ材料メーカーに大きな恩恵をもたらす可能性があります。また、十分に活用されていない旧式a-Si TFT LCD生産ラインをこの用途に転用あるいは売却できれば、理想的なソリューションとなります。ガラス基板には優れた平坦性や優れた熱的・機械的安定性といった特長があり、こうした特長によって、AIを支えるチップパッケージの高密度化と高性能化が実現します。ガラス基板では、1つのパッケージに接続できるトランジスタ数が多く、より大きな構成のチップレットを組み立てることも可能です。パッケージングに使用される有機材料は2030年までに限界に達する可能性が高く、また有機材料はガラスよりもエネルギー消費が多く、膨張や反りなどの制約があります。すでにガラスパッケージングの計画を発表しているパネルメーカーや製造装置メーカー、材料メーカーも増えています。Intelは今後5年から10年のうちにガラス基板パッケージソリューションを導入するという目標を表明しています。BOEは2026年にガラス基板パッケージの生産を開始する意向を示しています。
この商機に対応できるよう、DSCCではガラス基板パッケージング市場をテーマにしたレポートである Annual Glass Substrate Packaging Report の開発を進めています。年内創刊予定の本レポートは以下の内容をカバーしています。
- 半導体およびパネルレベルパッケージング概要
- FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) 市場概要
- FOPLPの主要技術と課題
- プロセスフロー
- プロセスの課題
- 主要装置
- 主要材料
- 主要FOPLP企業の状況
- 生産ライン
- OSAT (半導体組立・テスト委託) メーカー
- パネルメーカー
- 基板メーカー
- 主要FOPLP企業のサプライチェーン
- 生産ライン
- OSATメーカー
- パネルメーカー
- 基板メーカー
- FOPLP市場予測
- 地域別
- タイプ/技術別
- 用途別
- その他の先進パッケージング技術
- CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)
- InFO_POP (Integrated Fan-Out Package on Package)
本レポートはパッケージングの第一人者であるDSCC Taiwanのアナリスト、Leo Liuが執筆します。詳細はこちらからお問い合わせください。
[原文 9月16日付] DSCC Developing a New Report on Glass Substrate Packaging
Artificial intelligence (AI) semiconductors are becoming so complex and large that chip makers and packaging suppliers are turning to glass substrates. This trend could be a major boon to display makers, display equipment suppliers and display materials producers. It is also an ideal solution for under-utilized older a-Si TFT LCD fabs which could be converted or sold for this application. Advantages of glass substrates include superior flatness and better thermal and mechanical stability which will allow for higher density and higher performance chip packages to support AI. Glass substrates enable more transistors to be connected in a single package and also enable the ability to assemble larger configurations of chiplets. Organic materials used in packaging will likely reach their limit by 2030 , they consume more energy than glass and also have expansion and warpage limitations. A growing number of panel, equipment and materials suppliers have already announced programs in glass packaging. Intel has said it is targeting glass substrate package solutions in the second half of the decade. BOE has said they intend to start producing glass substrate packages in 2026.
To respond to this market opportunity, DSCC is developing a report on the glass substrate packaging market entitled Annual Glass Substrate Packaging Report. The report will be available by the end of the year and will cover:
- An Overview of Semiconductor and Panel Level Packaging.
- FOPLP Market Outlook
- Key Technologies and Challenges for FOPLP
- Process Flow
- Process Challenges
- Key Equipment
- Key Materials
- Status of Key FOPLP Players
- Fabs
- Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Suppliers
- Panel Makers
- Substrate Suppliers
- Supply Chain for Key FOPLP Players
- Fabs
- Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Suppliers
- Panel Makers
- Substrate Suppliers
- FOPLP Market Forecast
- By Region
- By Type/Technology
- By Application
- Other Advanced Packaging Technologies
- Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)
- Integrated Fan-Out Package on Package (InFO_POP)
The report will be authored by DSCC Taiwan analyst Leo Liu and a leading packaging expert. For more information, contact info@displaysupplychain.com.
