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KoreanAnnual FOPLP and Glass Substrate Packaging Report [12月19日発刊]
Report Summary
人工知能 (AI) 半導体は非常に複雑かつ大型化しており、チップメーカーやパッケージメーカーはガラス基板に注目しています。このトレンドは、ディスプレイメーカーやディスプレイ製造装置メーカー、ディスプレイ材料メーカーに大きな恩恵をもたらす可能性があります。また、十分に活用されていない旧式a-Si TFT LCD生産ラインをこの用途に転用あるいは売却できれば、理想的なソリューションとなります。ガラス基板には優れた平坦性や優れた熱的・機械的安定性といった特長があり、こうした特長によって、AIを支えるチップパッケージの高密度化と高性能化が実現します。
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Pages
206 -
File Format
PDF -
Published
2024年12月 -
Order Report
商品概要
人工知能 (AI) 半導体は非常に複雑かつ大型化しており、チップメーカーやパッケージメーカーはガラス基板に注目しています。このトレンドは、ディスプレイメーカーやディスプレイ製造装置メーカー、ディスプレイ材料メーカーに大きな恩恵をもたらす可能性があります。また、十分に活用されていない旧式a-Si TFT LCD生産ラインをこの用途に転用あるいは売却できれば、理想的なソリューションとなります。ガラス基板には優れた平坦性や優れた熱的・機械的安定性といった特長があり、こうした特長によって、AIを支えるチップパッケージの高密度化と高性能化が実現します。
ガラス基板では、1つのパッケージに接続できるトランジスタ数が多く、より大きな構成のチップレットを組み立てることも可能です。パッケージングに使用される有機材料は2030年までに限界に達する可能性が高く、また有機材料はガラスよりもエネルギー消費が多く、膨張や反りなどの制約があります。
すでにガラス基板パッケージングの計画を発表しているパネルメーカーや製造装置メーカー、材料メーカーも増えています。TSMCはガラス基板パッケージングが採用されるAIアプリケーション向けCoWoS-R (有機インターポーザ) を2027年にリリースすると発表しました。Intelは今後5年から10年のうちにガラス基板パッケージソリューションを導入するという目標を表明しています。BOEは2026年にガラス基板パッケージの生産を開始する意向を示しており、JDIもQ2'24決算説明会で、ASP (先進半導体パッケージング) としてガラス基板パッケージングの取り組みを開始したと述べています。
この商機に対応できるよう、DSCCではガラス基板パッケージング市場をテーマにしたレポートである Annual FOPLP and Glass Substrate Packaging Report を発刊しました。本レポートは以下の内容をカバーしています。
- 半導体およびFOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) 概要
- FOPLPおよびGSP (Glass Substrate Packaging) 市場展望
- FOPLPの主要技術と課題
- 主要FOPLP企業の状況
- 主要FOPLP企業のサプライチェーン
- FOPLP市場予測
- その他の先進パッケージング技術
目次一覧 (2024年版)
Executive Summary
An Overview of Semiconductor Packaging
FOPLP & GSP Market Outlook
Key Technologies and Challenges of FOPLP
- Process Flow
- Key Equipment & Materials
- Process Challenges
Status of Key FOPLP Players
Supply Chain
- Foundry
- Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) Suppliers
- Panel Makers
- Substrate Suppliers
FOPLP Supply/Demand Forecast
- Supply Forecast
- Demand Forecast
Other ASP Technologies
- Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)
- Co-Packaged Optics (CPO)
Glossary