Annual Glass Substrate Packaging Report [年内創刊予定]

人工知能 (AI) 半導体は非常に複雑かつ大型化しており、チップメーカーやパッケージメーカーはガラス基板に注目しています。このトレンドは、ディスプレイメーカーやディスプレイ製造装置メーカー、ディスプレイ材料メーカーに大きな恩恵をもたらす可能性があります。また、十分に活用されていない旧式a-Si TFT LCD生産ラインをこの用途に転用あるいは売却できれば、理想的なソリューションとなります。ガラス基板には優れた平坦性や優れた熱的・機械的安定性といった特長があり、こうした特長によって、AIを支えるチップパッケージの高密度化と高性能化が実現します。ガラス基板では、1つのパッケージに接続できるトランジスタ数が多く、より大きな構成のチップレットを組み立てることも可能です。パッケージングに使用される有機材料は2030年までに限界に達する可能性が高く、また有機材料はガラスよりもエネルギー消費が多く、膨張や反りなどの制約があります。すでにガラスパッケージングの計画を発表しているパネルメーカーや製造装置メーカー、材料メーカーも増えています。Intelは今後5年から10年のうちにガラス基板パッケージソリューションを導入するという目標を表明しています。BOEは2026年にガラス基板パッケージの生産を開始する意向を示しています。

この商機に対応できるよう、DSCCではガラス基板パッケージング市場をテーマにしたレポートである Annual Glass Substrate Packaging Report の開発を進めています。2024年末までに創刊予定の本レポートは以下の内容をカバーしています。

• 半導体およびパネルレベルパッケージング概要
• FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) 市場概要
• FOPLPの主要技術と課題
  • プロセスフロー
  • プロセスの課題
  • 主要装置
  • 主要材料
• 主要FOPLP企業の状況
  • 生産ライン
  • OSAT (半導体組立・テスト委託) メーカー
  • パネルメーカー
  • 基板メーカー
• 主要FOPLP企業のサプライチェーン
  • 生産ライン
  • OSATメーカー
  • パネルメーカー
  • 基板メーカー
• FOPLP市場予測
  • 地域別
  • タイプ/技術別
  • 用途別
• その他の先進パッケージング技術
  • CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)
  • InFO_POP (Integrated Fan-Out Package on Package)